本產品系我公司根據方塊電阻定義，測量方法，自行研制開發的高科技產品。主要用于測量金屬化薄膜（片）的方塊電阻（也稱為薄膜電阻），以測定薄膜鍍層的厚度，特別適用于鍍膜廠、電容器廠、半導體材料廠等單位使用。
本產品選用大規模集成電路，采用開關電源結構，備有專用彈性四探針探頭，測量精度高，能快速測試，并且有重量輕、范圍寬、攜帶方便、使用簡單、可靠等優點。

測量范圍：0~19.99Ω/□
分辨率：10mΩ/□
測量誤差:±1%+2字
顯示方式：3 1/2 LCD或3 1/2 LED
零點漂移：1字/24小時
供電電源：AC87V~240V
使用條件：環境溫度≤40℃，相對濕度≤80%
工作條件：24小時連續工作
外形尺寸：210（mm）×180（mm）×85（mm）
凈重：1.5kg