美國藥典對應色譜柱
編號 填料描述 對應型號
USP-L1 Octadecyl silane / C18, RP18, ODS) b chemically bonded to porous or ceramic silica microparticles, 1.8 untill 10 μm Reprosil 100 C18 ( XBD)
Reprosil-Pur C18-AQ
Reprosil-Pur ODS-3
Reprosil Gold C18
Reprosil Saphir C18
Reprosil 80 ODS-2
Reprosil-Pur Basic C18 (HD)
Reprospher C18 (DE)
Equisil ODS
Equisil BDS C18
Reprobond C18
Repropack C18
ReproShell C18 (Coreshell)
USP-L3 多孔硅膠微粒，即一般的硅膠柱 Reprosil 100 Si
Reprosil-Pur Si
Reprosil 80 Si
Reprospher Si
Equisil 120 Si
USP-L7 全多孔硅膠微粒鍵合C8官能團固定相 Reprosil 100 C8
Reprosil-Pur C8
Reprosil Gold C8
Reprosil -Pur Basic C8 (HD)
Reprosil 80 C8
Reprospher C8 (DE)
Equisil BDS C8
USP-L8 全多孔硅膠微粒鍵合非交聯NH2固定相 Reprosil 100 NH2
Reprosil 80 NH2
Reprospher NH2
Equisil APS
USP-L9 強酸性陽離子交換基團鍵合全多孔不規則形硅膠固定相，即SCX柱 Reprosil 80 SCX
Reprosil Saphir SCX
USP-L10 多孔硅膠微球鍵合氰基固定相（CN），簡稱CN柱 Reprosil 100 CN
Reprosil-Pur CN
Reprosil 80 CN
Reprospher CN ( DE)
Equisil CPS
USP-L11 鍵合苯基多孔硅膠微球固定相，簡稱苯基柱
Reprosil 100 Phenyl
Reprosil-Pur Phenyl
Reprosil 80 Phenyl
Reprospher Phenyl (DE)
Equisil Phenyl
USP-L13 三乙基硅烷化學鍵合全多孔硅膠微球固定相（C1），簡稱C1柱 Reprosil-Pur C1
Reprosil 80 C1
Equisil SAS
USP-L14 10mm硅膠化學鍵合強堿性季銨鹽陰離子交換固定相，簡稱SAX柱 Reprosil 80 SAX
USP-L15 己基硅烷化學鍵合于完全多孔性微粒硅，粒徑3-10u。 Reprosil 80 C6
USP-L16 二甲基硅烷化學鍵合于完全多孔性微粒硅，粒徑3-10u。 Reprosil Gold 120 C2
Reprosil Gold 300 C2
USP-L17 由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交連共聚物組成的氫型陽離子交換樹脂，粒徑7-11u Reprogel H+, 9 μm
USP-L18 氨基和氰基化學鍵合于多孔微粒硅，粒徑3-10u。 Reprosil PAC
USP-L19 由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交連共聚物組成的鈣型陽離子交換樹脂，粒徑7-11u Reprogel Ca++
USP-L20 二甲氧基丙烷基化學鍵合于多孔硅膠微粒，粒徑5-10u。 Reprosil 100 Diol
Reprosil-Pur Diol
Reprosil 80 Diol
USP-L21 剛性球形苯乙烯-二乙烯基苯共聚物，粒徑5-10u。 Repromer 100 RPS
Repromer 300 RPS
Repromer 1000 RPS
USP-L22 由多孔聚苯乙烯凝膠和磺酸基組成的陽離子交換樹脂，粒徑約為10u。 Reprogel SCX
USP-L26 丁基硅烷化學鍵合全多孔硅膠微球固定相，即C4柱 Reprosil 100 C4
Reprosil-Pur C4
Reprosil Gold C4
Reprospher C4 (DE)
USP-L32 L-脯氨酸銅配合物共價鍵合于不規則形硅膠微粒的配位體的交換手性色譜填料 Reprosil Chiral-L-Hydroxy-Prolin
USP-L34 鉛型磺化交聯苯乙烯－二乙烯基苯共聚物強陽離子交換樹脂，9mm球形 Reprogel Pb, 9 μm
USP-L36 5mm胺丙基硅膠鍵合L-苯基氨基乙酸－3,5二硝基苯甲酰 Reprosil Chiral-PhenylGlycin
USP-L37 適合分離分子量2000～40000MW的聚甲基丙烯酸酯凝膠 Repromer OH-60, 10 μm
USP-L38 水溶性甲基丙烯酸酯基質SEC色譜柱 Repromer OH, 10 μ
USP-L40 Tris 3,5－二甲基苯基氨基甲酸酯纖維素涂覆多孔硅膠微球 Reprosil Chiral-OM
USP-L41 球形硅膠表面固定α1酸糖蛋白固定相 Chiral-AGP
USP-L43 硅膠微球鍵合五氟代苯基固定相 Reprosil Fluosil PFP
USP-L45 β-環糊精鍵合多孔硅膠微球 Reprosil Chiral Beta-CD
Reprosil Chiral Beta-PM
USP-L47 三甲胺鍵合高容量陰離子交換微粒 PRPX-110
RCX-10
RCX-30
USP-L51 多孔球形硅膠表面涂覆有直鏈淀粉-三(3,5-二甲苯基氨基甲酸酯) Reprosil Chiral-AM
USP-L58 7-11um磺化交聯苯乙烯-二乙烯基苯共聚物鈉型陽離子交換樹脂 Reprogel Na+
USP-L60 小于10um的球形多孔硅膠顆粒表面共價鍵和完全封端的烷基氨基化合物 Reprosil ABZ-Amid C18
USP-L62 C30硅烷鍵合全多孔硅膠 Stability C30
USP-L63 6-30um磺化交聯苯乙烯-二乙烯基苯共聚物鈉型陽離子交換樹脂 Reprosil Chiral-TAG
USP-L70 硅膠表面涂覆有纖維素-三(苯基氨基甲酸酯) Reprosil Chiral-CM
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