比表面積及孔徑測(cè)量?jī)x是目前國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品唯一獲得高科技新產(chǎn)品證書的儀器，其自動(dòng)化程度與測(cè)試精度均達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，并已出口亞洲、歐州等多個(gè)國(guó)家。

比表面積及孔徑測(cè)量?jī)x特性參數(shù)如下：
測(cè)試方法與功能：BET比表面積（多點(diǎn)及單點(diǎn)）測(cè)試，Langmuir比表面積及孔徑分布測(cè)試，直接對(duì)比法比表面積快速測(cè)定，炭黑外比表面積測(cè)定，吸附、脫附等溫曲線測(cè)定， BJH比表面積及孔徑分布測(cè)試、總孔體積和平均孔徑測(cè)定；測(cè)試過程完全自動(dòng)化，智能化，
測(cè)量范圍：比表面積 ≥0.01M2/g 至無規(guī)定上限，孔尺寸 2~ 200nm ;
樣品數(shù)量：2~4個(gè)；
測(cè)量精度：≤± 2% ；
流量控制：高精度小流量傳感器，數(shù)字顯示，精度 0.1ml / min （國(guó)內(nèi)首創(chuàng)）
運(yùn)行方式：全自動(dòng)與半自動(dòng)任選；
測(cè)試時(shí)間：直接對(duì)比法和單點(diǎn)BET法比表面積平均每個(gè)樣品5分鐘
          多點(diǎn)BET法比表面積平均每個(gè)樣品20分鐘
          孔徑分布測(cè)試平均每個(gè)樣品100分鐘
軟件系統(tǒng)：比表面積及孔徑分布測(cè)試儀在Windows平臺(tái)上，提供過程控制和數(shù)據(jù)采集、處理、報(bào)告系統(tǒng)，多功能可自由方便的轉(zhuǎn)換，在計(jì)算機(jī)屏幕上，同步顯示吸、脫附過程、脫附峰面積累計(jì)以及比表面積的測(cè)試結(jié)果；本機(jī)軟件還具有修正、手工計(jì)算、分別出示測(cè)試報(bào)等功能，軟件功能強(qiáng)大、界面友好、兼容性高、使用方便；

比表面積及孔徑測(cè)量?jī)x全自動(dòng)化特點(diǎn)：
獨(dú)特的氦/氮流量自動(dòng)控制系統(tǒng)、定量體積氮?dú)庾詣?dòng)切入系統(tǒng)、熱導(dǎo)檢測(cè)器零點(diǎn)自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)、液氮杜瓦瓶自動(dòng)升降系統(tǒng)、熱導(dǎo)池自動(dòng)保護(hù)安全系統(tǒng)、軟件功能相應(yīng)充分?jǐn)U展等等。
比表面積及孔徑測(cè)量?jī)x應(yīng)用領(lǐng)域： 用于石化、化工、醫(yī)藥、食品、農(nóng)業(yè)、精細(xì)化工、環(huán)保等領(lǐng)域，如催化劑，吸附劑，電池材料，陶瓷材料，粉體材料，超細(xì)粉體材料，納米材料，超微粉體，無機(jī)粉體材料，氧化鋁，氧化硅，氧化鈦，氧化鋯，氧化鋅，白炭黑，炭黑，鈷酸鋰，錳酸鋰，鈦酸鋰，碳酸鈣，硅酸鹽，氮化硅，氮化鋁，金屬微粉，高分子納米粉，顏料，顏填料，稀土超微粉等