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多肽分子通常分子量較大,空間結構復雜,結構中形成二硫鍵時要求兩個半胱氨酸在空間距離上接近。此外,多肽結構中還原態的巰基化學性質活潑,容易發生其他的副反應,而且肽鏈上其他側鏈也可能會發生一系列修飾,因此,肽鏈進行修飾所選取的氧化劑和氧化條件是反應的關鍵因素,反應機理也比較復雜,既可能是自由基反應,也可能是離子反應。
多肽的二硫鍵修飾中,分子內或者分子間一對二硫鍵的合成通常比較容易,反應條件有多種選擇,比如空氣氧化,DMSO氧化等溫和的氧化過程,也可以采用H2O2,I2,汞鹽等激烈的反應條件,反應產物也比較容易純化分離,得到較高的純度和產率。
空氣氧化法形成二硫鍵是多肽合成中最經典的方法,并且在早期的研究中取得了較好的結果。采用空氣氧化法通常是將巰基處于還原態的多肽溶于水中,在近中性或弱堿性條件下(PH值6.5~10),反應24小時以上。為了降低分子之間二硫鍵形成的可能,該方法通常需要在低濃度條件下進行。
碘氧化法在多肽合成中應用同樣廣泛,一般將多肽溶于25%的甲醇水溶液或30%的醋酸水溶液中,逐滴滴加10~15mol/L的碘進行氧化,反應15~40min。當肽鏈中含有對碘比較敏感的Tyr、Trp、Met和His的殘基時,氧化條件要控制的更精確,氧化完后,立即加入維生素C或硫代硫酸鈉除去過量的碘。
當一條肽鏈上需要形成兩對或兩對以上的二硫鍵時,反應過程就變得相對復雜。在固相合成多肽之前,需要提前設計幾對二硫鍵形成的順序和方法路線,選擇不同的側鏈巰基保護基,利用其性質差異,分步氧化形成兩對或多對二硫鍵。通常采用的巰基保護基有trt,Acm,Mmt,tBu,Bzl,Mob,Tmob等多種基團。我們分別列出兩種以2-Cl樹脂和Rink樹脂為載體合成的多肽上多對二硫鍵形成路線:
二硫鍵的形成一直是多肽合成中的一個難點,經過不懈的研究和累積,我們公司已經具備相當成熟的多對二硫鍵成環技術,目前我們已經能夠高成功率的合成三對和四對二硫鍵的多肽。不斷克服實驗困難,不停提高產品質量,不懈努力達到客戶要求是我們國肽生物的不變宗旨。
成功案例:
固相合成序列DC*TSHNGAC*NHHSHC*C*SNVC*NTWAHLC*T,并對其成功進行3對二硫鍵修飾。
HPLC分析:
MS分析:
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