碎硅片清洗設備
型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業—CGB本設備適用于2″~8″晶片清洗 1．概述：清洗對象：碎晶片硅片 ⑴超聲清洗，加熱清洗為單槽定時控制，到時給予結束提示音。 ⑵工藝過程：上料→支離子水超聲清洗→去離子水加熱清洗→去離子水沖洗→ 下 料 2．結構特點：本設備為柜體式，操作面帶有透明門窗。 ⑴槽體材料為德國進口聚丙烯（磁白色PP板），焊口采用SS外包5mm厚德國磁白色PP板，外型美觀實用。 ⑵設備超聲，加熱清洗時間由定時器控制。 ⑶加熱槽裝有溫控表（pompon）和傳感器。 ⑷每個清洗槽互不影響，超聲、沖洗清洗槽的上給水（沖洗清洗槽配有熱水）、下排水為手動方式。 ⑸配有可調節式的排風裝置。 ⑹配有美國進口氮氣噴槍。 ⑺電控部分采用密封保護方式配有緊急停機及報警裝置。有需求此方面設備的朋友，歡迎來電咨詢：010-83270202/  //13910297918/耿彪。本公司律師顧問團鄭重聲明：依據國家有關法律，在中華人民共和國范圍內，北京華林嘉業科技有限公司是唯一擁有對有關“華林嘉業”字樣名稱及商標等專用權的合法性公司，任何個人機構不得擅自使用。