半導體硅片去膜/去膠/去蠟清洗機
半導體分立器件設備-硅片去膜/去膠/去蠟清洗機型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業—CGB 1．概述：本設備可用于半導體工藝中對2″~8″硅片進行去膜處理，該產品技術先進、一致性強，適用于規模生產。2．整臺設備材料均為進口。3．本設備為雙排槽構成，每排7槽，各設一套機械手，兩排可獨立同時完成相應的工序。4．本設備除裝片和取片需人工外，其余工藝動作均可自動完成。5．每槽裝片能力：50片/批（2花籃，25片/花籃）。6．工作區潔凈度：100級。7．槽間工藝轉換時間：Tm ax≤3.5S有需求此方面設備的朋友，歡迎來電咨詢：010-83270202/ /13910297918耿彪。本公司律師顧問團鄭重聲明：依據國家有關法律，在中華人民共和國范圍內，北京華林嘉業科技有限公司是唯一擁有對有關“華林嘉業”字樣名稱及商標等專用權的合法性公司，任何個人機構不得擅自使用。