硅片切片后清洗設備
硅片切片后清洗設備型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業—CGB1.設備由五大部分組成：清洗槽部分、伺服系統及機械臂部分、層流凈化系統、電氣控制系統、機架及整機。 2.清洗槽部分由有機溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。 3.關鍵件采用進口件，包括氣動閥，PFA管道、全氟循環系統，保證工作介質（酸、堿）的潔凈度，避免雜質析出。 4.工藝過程全自動，機械手在槽間的轉換由兩套伺服系統控制，可存儲多條工藝時序，方便使用。有需求此方面設備的朋友，歡迎來電咨詢：010-83270202/ /13910297918/耿彪。本公司律師顧問團鄭重聲明：依據國家有關法律，在中華人民共和國范圍內，北京華林嘉業科技有限公司是唯一擁有對有關“華林嘉業”字樣名稱及商標等專用權的合法性公司，任何個人機構不得擅自使用。