牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 760配置包括：
CMI 760主機
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認證的校驗用標準片
選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：

精確度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
顯示                6位LCD數(shù)顯
測量單位          um-mils可選
統(tǒng)計數(shù)據(jù)          平均值、標準偏差、最大值max、最小值min
接口                232串口,打印并口
電源          AC220
儀器尺寸          290x270x140mm
儀器重量          2.79kg