隨著XE-150的推出，對(duì)大尺寸樣品進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)成為了一種切實(shí)可行的技術(shù)手段。XE-150分辨率高，性能穩(wěn)定可靠。樣品臺(tái)可在150毫米見(jiàn)方或者200毫米見(jiàn)方的量程內(nèi)自動(dòng)移動(dòng)，無(wú)論是掃描小尺寸樣品還是大尺寸樣品，操作起來(lái)都是得心應(yīng)手。如使用Step-and-Scan功能可幫助用戶按照定制的計(jì)劃對(duì)多個(gè)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行連續(xù)自動(dòng)掃描，極大的提高了檢測(cè)效率。
技術(shù)參數(shù)(機(jī)械部分)：
1.  XY掃描器：100μm×100μm（閉環(huán)），可選配200μm×200 μm
2.  Z掃描器：12μm (可選配25μm)
3.  水平度：50μm線掃描垂直偏差不超過(guò)2nm
4.  XY和Z掃描器的正交性：1.0°
5.  樣品臺(tái)移動(dòng)范圍：200mm×200mm（X/Y），27.5mm (Z)
6.  樣品尺寸：200mm×200mm
7.  光學(xué)觀察：垂直光路設(shè)計(jì)，可直接觀察微懸臂和樣品
技術(shù)參數(shù)(電子部分)
1. 微處理器：600MHz，4800MIPS DSP
2. 模數(shù)/數(shù)模：16位，500kHz采樣頻率
3. 圖像采集：同步自動(dòng)采集16幅圖像，分辨率高達(dá)4096×4096像素
4. 通訊方式：采用基于TCP/IP協(xié)議的通訊方式與計(jì)算機(jī)聯(lián)接
5. 符合CE認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)工作模式：
. 真正非接觸模式(True non-contact mode)
. 接觸模式(contact mode)
.  相位模式(phase imaging)
. 橫向力模式(LFM)
擴(kuò)展工作模式：
. 力測(cè)量（Force measurements）
. 導(dǎo)電（Conductive AFM）
. 電力（Electric Force）
. 電子 (Electrical)
. 磁性 (Magnetical)
. 機(jī)械 (Mechanical)
. 熱 (Thermal)